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【域外傳真】3D打印技術的專利申請和訴訟趨勢
2019-03-25 09:39:41
3D打印的成功故事始于1984年,當時查爾斯·W·赫爾(CharlesW Hull)(3D Systems公司創始人)申請了一項立體光刻專利(SLA)。1989年,Stratasys公司的主席S.ScottCrump發明了熔融沉積模型(FDM)。2009年,熔融沉積模型的專利到期,公司開始采取不同的方法,試圖向消費者銷售,而不是向企業銷售。随着衆籌平台的興起,2010年代初,圍繞3D打印的一場完美風暴誕生了。


2019年3月,iplytics平台數據庫對全球3D打印技術領域的專利進行了廣泛的調查。調查報告顯示:2007年至2019年期間,全球共有95302項(43718項專利家族)與3D打印技術相關。

 

圖1顯示了2007年至2018年期間的專利申請數量。

 

 

圖2顯示了關于3D打印專利發明數量所有者排名中,通用電氣公司惠普公司聯合技術公司排前三名。通用電氣公司以2516項專利1068項專利家族)位居榜首,其次是惠普公司2285項專利921項專利家族),和聯合技術公司1855項專利(584項專利家族)。在前10名3D打印專利持有者中,除了1所大學(哈佛大學),和來自德國的西門子公司外,其餘均來自美國。

 

 

 

報告數據顯示,3D打印大多數專利是在美國申請的,其次是中國歐洲

 

Iplytics使用統計專利評估指标來分析專利組合的優勢、弱點和定位。其中,市場覆蓋率指标(通過計算每個國家的專利家族數量除以國家的國内生産總值)來估算專利家族的規模。因為統計數字是标準化的,可以與行業平均數進行比較(高于1分即高于平均水平)。

 

較高的市場覆蓋價值反映了全球國際化戰略和廣泛的法律市場保護。此外,較高的市場覆蓋價值反映了申請人的對專利價值的高度感知能力;專利申請和專利維護費在每個專利局造成相當大的成本;申請專利的國家越多,發明的國際市場潛力就越大。

 

表1顯示,來自前10名專利所有者的所有3D打印專利組合都具有廣泛的國際覆蓋面(得分高于平均水平)。前10名專利所有者的3D打印專利組合具有較高的技術相關性(得分高于平均值)。通用電氣(2.46分)、哈佛大學(2.25分)和Stratasys(2.24分)的技術相關性得分最高,而惠普(1.05分)和施樂(1.09分)的得分最低。

 

表1:市場概況

 

報告數據還顯示了從2000年到2018年,美國在3D打印領域已經有155起訴訟案件。圖4顯示了2007年至2018年的案件數量。

 


圖4 3D打印專利訴訟案件數量(2007-2018)

 

圖5顯示,從3D打印的155項訴訟專利中,共有71項(45%)已經轉移(重新分配)。 通過比較第一次轉讓的日期和第一次訴訟的日期,使用IPlytics平台評估訴訟發生之前或之後的專利轉讓時間。 事實證明,在訴訟前,所有已提起訴訟和轉讓的專利中有80%已經改變了所有權人,其中22.5%的專利轉讓和訴訟在同一年内進行。

 

 

行動計劃

3D打印技術的專利正在急劇增加。此外,3D打印專利的轉讓和訴訟也越來越多。報告建議3D打印相關行業的專利管理人員和專利負責人應考慮以下幾點:

  • 未來涉及3D打印的技術将越來越依賴專利技術;

  • 3D打印專利的數量在不斷增加,專利負責人應該開始考慮專利許可成本和适當的擔保費用;

  • 專利管理人員不僅需要考慮從專利數據中檢索到的信息,而且還應監測專利訴訟數據或專利轉讓數據;

  • 專利管理人員必須監督3D打印專利市場的動向,其中專利主張實體可以尋求專利組合,從而獲得廣泛的專利特許使用費。

     

 

(本文為授權發布,未經許可不得轉載)

 

來源:www.iplytics.com 


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